用途
本机适用硅片、石英晶体、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨加工。
用途
供各种半导体材料、石英晶体、陶瓷等硬度高、脆
主要技术规格
1、工件较大尺寸:(1)单片Φ
2、游星轮:齿数108 模数
3、工件较小厚度:
4、每盘游星轮个数:5个
5、研磨盘尺寸:Φ
6、每盘研磨工件数:(1)Φ
(2)Φ
(3)Φ
7、下研磨盘转速:0~60rpm
8、上研磨盘转速(反向)0~21rpm
9、中心齿轮转速:0~26rpm
10、内齿轮转速:0~18rpm
11、上研磨盘对工件压力:0~
12、电源:AC380V,50Hz
13、主电机:Z2-51型,5.5kW,1500rpm
14、油泵电机:A02-8014型,0.55kW,1400rpm
15、加砂电机:A02-7124型,0.37kW,1400rpm
16、外形尺寸:主机
17、砂泵(长×宽):
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