用途

    本设备专用于切割各种半导体材料及玻璃、石英晶体之类的大片毛坯条料和圆料。也可用于切割精度较高的小块薄片用。该设备采用PLC控制，PLC显示屏显示运行参数并根据材料要求（片数、厚度、精度）进行设定。可进行全自动切割、操作直观方便。

主要技术数据

1、可切割的较大毛坯尺寸：220mm×200mm×100mm

2、可切割晶体较小厚度：0.4mm

3、主轴中心距工作台面高度：100～270mm

4、切割刀片：（用户自备）外径 150～300mm

                        内径 30mm 

5、工作台纵向较大行程：200mm

6、工作台横向较大行程：220mm

7、圆工作台转角：绕垂直转360°，刻度值1′绕水平转±10°，刻度值2′

8、切割刀片下降速度：0.5～60mm/min

9、电源：交流380V、50Hz

10、主轴转速：1840rpm，2260rpm

11、液压系统工作压力：1.5M Pa

12、主轴油缸切割压力：0.3～1MPa（可调）

13、外形尺寸：1350mm×1000mm×1920mm

14、重量：1500kg